Argomax 提供烧结锡膏和烧结膜两种形式。烧结膜支持对加热裸晶进行覆膜，然后直接贴装并烧结到 DBC 基板或铜引线框架上。烧结锡膏则支持钢网印刷和平面点胶工艺，有效提升开关电流达 50% 以上。
新一代功率器件在顶部连接中采用烧结夹或烧结铜箔。将镀银铜或纯银夹层压并烧结到裸晶顶部，支持更高的可靠性和电流密度，真正实现了全烧结解决方案。
采用平口点胶的烧结方案，可在 20 秒内完成整个逆变器的 Argomax 锡膏涂覆。极低压力、更低温度和更快的烧结时间，在不压裂模组的情况下，显著降低封装与散热器之间的应力和翘曲。
使用 Argomax 膜对整片晶圆进行层压，随后晶圆被切割成单个带有 Argomax 膜的裸晶。这些裸晶可通过热贴、冷贴或直接烧结等多种工艺组装到基板上，实现极高生产率。