计算机与服务器

核心技术优势

• ◈ 出色的电气可靠性：符合各类严苛行业标准，保障高频高速信号完美传输。
• ◈ 极低空洞与印刷表现：优异的点胶和印刷性能，极大程度减少短接与开路缺陷率。
• ◈ 长效操作窗口：提供长期稳定的持续储存与工艺钢网寿命 (Tack / Stencil Life)。
• ◈ 广泛工艺兼容性：兼容各类常用表面处理工艺 (OSP, ENIG, ImSn, ImAg等)。

应用工艺解析

本系列产品配方基于专有的助焊剂载体与精密的高纯度合金粉末研发。确保在连续生产过程中保持极其优异的低空洞率（Voiding）特性，从而大幅提升BGA焊点的机械强度表现和抗热机械疲劳寿命。包装规格多样灵活，支持标准罐装（Jar）与气动针筒（Syringe）供您选择，充分适应各类高速SMT贴片和点胶自动化设备的无缝接入。

*由于具体的技术参数（例如粘度范围、标准工作温度曲线、合金成分比例）涉及诸多不同的细分型号配置，详细的 TDB / SDS 技术规格与安全数据表，烦请您直接联系我们获取最新版本。

针对人工智能对PCB制造和组装影响的创新解决方案

人工智能的爆发式增长正将超级计算机和数据中心推向运行极限。为了满足严苛的计算需求，从先进封装到精密 PCB 制造的整个电子制造供应链必须全面进化，以应对前所未有的技术挑战。

1. 迈向百亿亿次级计算

为了支持生成式 AI 和多模态大型语言模型等海量工作负载，高性能计算 (HPC) 和数据中心正加速向百亿亿次级计算转型。这需要极大规模的高功耗 GPU 集群，给现有的数据中心基础设施带来了巨大压力。

2. 极端功率与散热挑战

随着单个 AI 处理器功耗高达 1000W 且机架功率密度突破 100 kW，传统风冷已彻底失效。

解决方案： 直接芯片冷却 (DTC) 等液冷技术成为必需。高性能的焊料或烧结导热界面材料 (sTIM) 凭借其高导热性、高耐用性和强粘附力，能有效降低裸芯片的热阻，实现高效散热。

3. 高密度与高速数字连接

海量 AI 数据的传输依赖于 NVLink、PCIe 等高速链路，这要求高密度互连 (HDI) PCB 的线宽/线距 (L/S) 缩小至 25/25 µm 甚至更低。

解决方案： 采用直接金属化 (DM) 配合改进型半增材制造 (mSAP) 工艺。与传统化学镀铜相比，DM 技术实现了基底铜与电镀铜的直接结合，大幅减少了界面缺陷，确保了微孔和电路板的高可靠性。

4. 绿色制造与可持续性

在基础设施大规模扩张的同时，兼顾环保和能效至关重要。

解决方案： DM 工艺消除了甲醛等有害物质，并显著降低了水电消耗。此外，采用低温无铅焊料可将回流焊温度降至 175°C，使 EMS 企业的单次生产能耗降低 30% 以上，实现绿色组装。