免清洗助焊剂 低固态含量 无卤化物

Kester® 985M
液态焊锡助焊剂

无卤化物、低固含量、高活性免清洗助焊剂
可在高密度和复杂组件上实现孔填充和低桥接

产品概述

Kester 985M是一种广谱无卤液体助焊剂，专为传统锡铅焊料和无铅焊料合金而开发。
Kester 985M 独特的活化包使其成为一种工艺窗口宽广的助焊剂，适用于标准和高密度组件。
该助焊剂具有优异的润湿性能，可在所有焊接操作中最大限度地减少焊桥和焊球的产生。残留物极少且不明显，非常适合引脚测试。

KESTER® 985M

特性与优点

特性与优点

无卤素

适用于通用波峰焊的广谱液态助焊剂

卓越的焊接性能 在由于高密度组装件上，具有良好的通孔填充和低桥接率，表现出优异的焊接性能。

高可靠性，满足最严格的 ECM/SIR IPC 004B 要求

均匀、无粘性且可通过探针测试的残留物

符合 IPC J-STD-004B 的 ORM0 分类

低固态，广谱，高活性助焊剂

Kester 985M 助焊剂是一种低固态、免清洗助焊剂，专为提高常规电路板组装波峰焊效率而设计。

Kester 985M 对各种电路板表面处理均表现出极佳的焊接性。

即使在双面回流焊之后，它也能在困难的无铅波峰焊应用中提供出色的焊接效果。

极少的残留物无粘性，因此电路板从波峰焊机出来时外观保持整洁。

PCB Assembly
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技术数据

物理特性

类别结果规程/说明
比重@25 °C (理论值)0.805
酸值 (理论值)20.0mg KOH/g of flux
固态含量 (理论值)3.6%

可靠性

类别结果规程/说明
铜镜腐蚀无穿透 “L”按照J-STD-004B, IPC-TM-650, 2.3.32章节方法测试
铜腐蚀测试无腐蚀 “L”
轻微腐蚀 “M”		按照J-STD-004, IPC-TM-650, 2.6.15B章节方法测试
按照J-STD-004B, IPC-TM-650, 2.6.15C章节方法测试
Bono 腐蚀测试通过, Fc=0.7%测试条件 85 °C, 85% RH, 15 days, 12V
铬酸银实验通过按照J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.33章节方法测试
氯、溴化合物检测未检测到按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.35 章节方法测试
氟化物点滴测试通过按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.35.1 章节方法测试
电迁移 (ECM)通过按照 J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.14.1
测试条件 65 °C, 85% RH, 500hrs, 100V
表面绝缘抗阻(SIR) , Bellcore, IPC合格GR-78 13.1.3
测试条件：35 °C, 85% RH, 4days, 100V
表面绝缘阻抗(SIR)通过按照 J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.3.7
测试条件 40 ℃, 90% RH, 7days, 12.5V
表面绝缘阻抗(SIR)通过按照 J-STD-004, IPC-TM-650 2.6.3.3
测试条件 85°C, 85% RH, 7days, 100V

产品应用

985M 是专门为喷涂以及波峰涂覆应用而设计，不适用于发泡制程的应用。 助焊剂涂覆量应为 90 - 190μg 固态物质/cm² (600 - 1200μg 固态物质/in²)

工艺指南

制程注意事项

对于大多数电路板组装而言，最适宜的预热温度为 85 – 105 °C (185 – 221 °F)，此为上板面或焊接元件表面测量的温度，需要注意的是最佳预热温度需要结合考虑设备的设计，电路板的设计(板的规模/尺寸以及元器件的形式)，板厚，浸锡时间，锡波形状，锡流速度，预热时间再加上锡槽中所使用的合金。其关键点是板的预热温度到达助焊剂的活性激活点而不是在浸锡前将其燃烧殆尽，对于 985M 来说，下表面的最高预热温度是 130 °C。

有铅焊料(Sn63Pb37)建议的浸锡时间为 2 – 4 秒，无铅焊料 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 建议的浸锡时间为 4 – 7 秒，如果浸锡时间超过 7 秒，对于 OSP /浸金/浸锡板会发生铜溶蚀现象。

以上信息仅作为一个参考，对于给定的一个组装项目，其最适宜预热温度会有所不同，因为最佳预热温度取决于电路板的设计，板厚，元器件以及所使用的设备的属性，为了得到最适宜的预热温度，建议做模拟实验验证。如果你有任何问题，请联系 MacDermid Alpha 技术支持。

手工焊接应用

助焊笔只作为非常规使用，任何的助焊剂在被应用于此类焊接时都要保证焊接位置有被完全焊接到。

助焊剂控制

凯斯特 PS-22 测试套件和程序可用于确保助焊剂中的固体含量。 购买该套件时，将提供如何使用此套件的说明。 这可以用作来料检查。

清洗

Kester 985M 的残留物是不导电，在大多数应用的情况下无需清洗。若需要清洗，可使用市场现有的助焊剂残留清洗剂。如需协助请致电咨询 MacDermid Alpha 技术支持。

存储，搬运和保存期限

Kester 985M 是易燃性的，请远离火源存储。在 10-25 °C (50-77 °F) 条件下其保质期限为从生产日期起为期 1 年。

产品文档

Kester® 985M Liquid Soldering Flux TDS

简体中文

Kester® 985M Liquid Soldering Flux TDS

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Kester® 985M brochure

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ALPHA® EF-6808HF & Kester® 985M brochure

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